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| 招生年份:2020 | 本院系招生人数: 117 | 半导体材料与器件专业招生人数: 未公布 | 专业代码 : 0805Z2 |
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研究方向 |
0805Z2 半导体材料与器件 01 (全日制)硅基光互连，数据中心高速收发，相干混频 02 (全日制)硅基微腔克尔光频梳及片上集成多波长光源，硅基量子纠缠光源，光量子集成芯片 03 (全日制)半导体低维结构材料，半导体光谱物理及技术，半导体自旋电子学 04 (全日制)分子束外延，二维电子气，自旋轨道耦合，化合物半导体 05 (全日制)基于微电子技术的生物传感器研究 06 (全日制)宽禁带半导体材料、器件和物理；半导体低维结构材料、器件和物理 07 (全日制)量子级联材料、器件及物理 08 (全日制)红外与太赫兹半导体器件 09 (全日制)低维半导体红外激光器与探测器 10 (全日制)碳化硅，石墨烯，半导体设备 11 (全日制)氮化物光电材料及系统研究 12 (全日制)锑化物二类超晶格及量子点红外探测器 13 (全日制)半导体低维材料，光电子器件，量子器件 14 (全日制)拓扑量子计算 15 (全日制)低维半导体材料与器件，光电转换器件 16 (全日制)宽带隙半导体材料与器件 17 (全日制)氮化物材料制备技术研究，深紫外LED材料生长和器件制备技术 18 (全日制)量子级联激光器，半导体材料表征 19 (全日制)宽禁带半导体信息功能材料的外延生长、物理及器件制备 20 (全日制)新能源 21 (全日制)氮化物材料生长与器件研究 22 (全日制)III-V族半导体低维光电材料制备及器件应用 23 (全日制)微纳结构材料光物理特性及其器件与光子集成 24 (全日制)宽禁带半导体材料、器件及物理研究 25 (全日制)功能氧化物，多铁性材料 26 (全日制)太阳能电池，新型半导体材料与器件 27 (全日制)半导体材料，MEMS，微纳传感器 28 (全日制)凝聚态物理，材料物理，计算物理 29 (全日制)半导体激光器 30 (全日制)基于二维材料的被动锁模激光研究 31 (全日制)MEMS生化传感器 32 (全日制)二维原子晶体材料 33 (全日制)缺陷与杂质 34 (全日制)硅基光电子材料与器件 更多研究方向 | ||
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考试科目 |
①101思想政治理论②201英语一③302数学二④804半导体物理或809固体物理 更多考试科目信息 | ||
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初试 |
804半导体物理
刘恩科，朱秉升，罗晋生．《半导体物理学》，电子工业出版社，2008。 809固体物理 黄昆编著，《固体物理学》，第1版，北京大学出版社，2009年9月1日 阎守胜编著，《固体物理基础》，第3版，北京大学出版社，2011年6月1日 更多初试参考书目信息 |
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复试科目 |
更多复试科目信息 | ||
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同等学力 |
更多同等学力加试科目 | ||
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题型结构 |
809固体物理
试卷结构 第一部分：简答题，共50分 第二部分：计算题、证明题，共100分 更多题型结构 |
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资料说明 |
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复试 |
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录取比例 |
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难度系数 |
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导师信息 |
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研究方向 |
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